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多晶金刚石微粉是由纳米级金刚石微晶通过聚合而成的超硬磨料，核心优势在于多切削面、高韧性与优异自锐性，适合硬脆材料的高效精密研磨抛光。
核心特点：
- 切削效率突出：多晶结构带来更多晶棱与切削面，每条切削棱均能发挥作用，大幅提升材料去除率，缩短加工周期。
- 耐用性强：通过特殊工艺合成，强度高且韧性优异，不易断裂损耗，使用寿命长于常规磨料。
- 自锐性能优异：研磨过程中粗颗粒会自然破碎形成新的锋利切削面，既避免工件划伤，又能持续保持稳定切削力。
- 质量稳定：粒度分布均匀，批次间差异小，杂质含量低，能保证加工效果的一致性。
主要应用场景：
- 半导体与衬底加工：适配蓝宝石、碳化硅等硬脆衬底的表面研磨，满足半导体制造的高精度要求。
- 光学与电子器件抛光：可用于光学晶体、手机玻璃面板的精细抛光，能实现纳米级光滑表面。
- 精密部件加工：适用于硬盘磁头、高端镜头等对表面质量要求严苛的部件抛光，减少微划痕。
生产工艺（爆轰法）：
- 原料制备：石墨与添加剂混合压块、烧结致密化。
- 爆轰合成：高温高压冲击波使石墨转化为多晶金刚石。
- 后处理：化学提纯、粒度分级、表面改性，获得 0.15–12 μm 等规格。
关键词:
金刚石
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